自 2021 年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正在飛速地增長，整體市場規(guī)模不斷突破歷史新高，2022 年依舊延續(xù)此前勢頭，成為全球?yàn)閿?shù)不多、在疫情影響之下依然快速發(fā)展的行業(yè)之一?？焖偾斑M(jìn)之下，更多市場需求和局限開始凸顯，其中物流則是關(guān)鍵一環(huán)。
如何將半導(dǎo)體行業(yè)的物流環(huán)節(jié)成功升級，轉(zhuǎn)向智能化流程節(jié)能提效，成為眾多半導(dǎo)體企業(yè)的重要課題。仙工智能作為國內(nèi)頭部的以智能控制及數(shù)字化為核心的工業(yè)物流解決方案提供商，積累眾多行業(yè)客戶經(jīng)驗(yàn)，目前已將半導(dǎo)體行業(yè)作為重點(diǎn)行業(yè)推進(jìn)，致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案。
半導(dǎo)體行業(yè)客戶的痛點(diǎn)難點(diǎn)是什么？仙工智能在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的產(chǎn)品應(yīng)用范圍是什么？成功的項(xiàng)目案例有哪些？仙工智能的 3D 視覺系統(tǒng)解決方案究竟有何不同？如何落地？
上圖為半導(dǎo)體整個工藝流程，圖表中清晰標(biāo)注了仙工智能在整個半導(dǎo)體生產(chǎn)制程中能做的工作，包括清洗、光刻、離子注入、封測整個環(huán)節(jié)、除高溫固化和光檢以外的封測后段環(huán)節(jié)、成品倉儲整個環(huán)節(jié)，上述環(huán)節(jié)均使用仙工智能自有的解決方案。
晶圓搬運(yùn)
動態(tài)標(biāo)定技術(shù)+多任務(wù)拼合單+機(jī)器人緩存位
在晶圓制造的拉晶、切割、研磨、拋光等環(huán)節(jié)中，仙工智能針對客戶的現(xiàn)場設(shè)備推出了標(biāo)準(zhǔn)化解決方案，類似目前的 6 寸晶圓搬運(yùn)機(jī)器人和 8 寸晶圓搬運(yùn)機(jī)器人。
在晶圓搬運(yùn)環(huán)節(jié)中存在兩大痛點(diǎn)。第一、多車不一致，精度差，仙工智能目前所服務(wù)客戶表示，此前使用過類似產(chǎn)品，但精度一直無法達(dá)到理想預(yù)期。
動態(tài)標(biāo)定技術(shù)
仙工智能推出了晶圓搬運(yùn)多車一致性解決方案，自主研發(fā)了動態(tài)標(biāo)定技術(shù)，多車可以共享地圖及標(biāo)定的參數(shù)文件，實(shí)現(xiàn)多車一致性，保證精度，推動快速部署。共分四步：
動態(tài)標(biāo)定技術(shù)
實(shí)現(xiàn)晶圓搬運(yùn)多車一致性
● Step 1：每類設(shè)備中任選一臺做好標(biāo)記點(diǎn)；
● Step 2：選擇一臺 AMR 機(jī)器人與標(biāo)記點(diǎn)設(shè)備對接，確保精度符合對接需求；
● Step 3：將標(biāo)定好的參數(shù)和地圖文件拷貝至其余 AMR；
● Step 4：所有 AMR 自動與現(xiàn)場所有自動化設(shè)備對接，完成整體驗(yàn)證。
晶圓搬運(yùn)環(huán)節(jié)中第二個痛點(diǎn)是工序間節(jié)拍不匹配、效率低，半導(dǎo)體工藝制程周期較長，每個工序的節(jié)拍互相不匹配，造成存儲和管理難度大，且存在物料出錯的風(fēng)險(xiǎn)。
拼合單+緩存位
仙工智能通過運(yùn)用多種方案結(jié)合的模式以解決上述問題。利用仙工智能 拼合單的軟件算法，并且 在整個機(jī)器人設(shè)計(jì)中加入了緩存位，如此晶圓搬運(yùn)車體上可有兩個緩存位，結(jié)合『倉庫-產(chǎn)線』往返運(yùn)輸環(huán)節(jié)，通過預(yù)接單模式，實(shí)現(xiàn)順風(fēng)拼合單功能。此外，仙工智能也會根據(jù)客戶現(xiàn)場情況布局做定制的緩存柜，增加緩存數(shù)量，減少貨物等待時(shí)間。
目前，仙工智能為一家國際知名半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了智能化升級，40 多臺車體在客戶現(xiàn)場進(jìn)行晶圓搬運(yùn)工作，仙工智能還配套提供了統(tǒng)一資源調(diào)度系統(tǒng) RDS 以及倉儲物流管理系統(tǒng) MWMS。現(xiàn)階段整個項(xiàng)目現(xiàn)場正穩(wěn)定運(yùn)行，后期也會有更多類似項(xiàng)目。
除去晶圓搬運(yùn)，仙工智能在半導(dǎo)體封測、成品倉儲環(huán)節(jié)也設(shè)置了完善的解決方案，旨在通過強(qiáng)大的軟硬件產(chǎn)品全方位為半導(dǎo)體行業(yè)客戶制定智能物流解決方案。
仙工智能將出展 2022 ITES 深圳工業(yè)展會，邀請您蒞臨 2-C36 展位，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)物流環(huán)節(jié)智能化升級的相關(guān)話題，以及為您解讀仙工智能打造的半導(dǎo)體行業(yè)一站式智能物流解決方案。
如何將半導(dǎo)體行業(yè)的物流環(huán)節(jié)成功升級，轉(zhuǎn)向智能化流程節(jié)能提效，成為眾多半導(dǎo)體企業(yè)的重要課題。仙工智能作為國內(nèi)頭部的以智能控制及數(shù)字化為核心的工業(yè)物流解決方案提供商，積累眾多行業(yè)客戶經(jīng)驗(yàn)，目前已將半導(dǎo)體行業(yè)作為重點(diǎn)行業(yè)推進(jìn)，致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案。
半導(dǎo)體行業(yè)客戶的痛點(diǎn)難點(diǎn)是什么？仙工智能在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的產(chǎn)品應(yīng)用范圍是什么？成功的項(xiàng)目案例有哪些？仙工智能的 3D 視覺系統(tǒng)解決方案究竟有何不同？如何落地？
上圖為半導(dǎo)體整個工藝流程，圖表中清晰標(biāo)注了仙工智能在整個半導(dǎo)體生產(chǎn)制程中能做的工作，包括清洗、光刻、離子注入、封測整個環(huán)節(jié)、除高溫固化和光檢以外的封測后段環(huán)節(jié)、成品倉儲整個環(huán)節(jié)，上述環(huán)節(jié)均使用仙工智能自有的解決方案。
晶圓搬運(yùn)
動態(tài)標(biāo)定技術(shù)+多任務(wù)拼合單+機(jī)器人緩存位
在晶圓制造的拉晶、切割、研磨、拋光等環(huán)節(jié)中，仙工智能針對客戶的現(xiàn)場設(shè)備推出了標(biāo)準(zhǔn)化解決方案，類似目前的 6 寸晶圓搬運(yùn)機(jī)器人和 8 寸晶圓搬運(yùn)機(jī)器人。
在晶圓搬運(yùn)環(huán)節(jié)中存在兩大痛點(diǎn)。第一、多車不一致，精度差，仙工智能目前所服務(wù)客戶表示，此前使用過類似產(chǎn)品，但精度一直無法達(dá)到理想預(yù)期。
動態(tài)標(biāo)定技術(shù)
仙工智能推出了晶圓搬運(yùn)多車一致性解決方案，自主研發(fā)了動態(tài)標(biāo)定技術(shù)，多車可以共享地圖及標(biāo)定的參數(shù)文件，實(shí)現(xiàn)多車一致性，保證精度，推動快速部署。共分四步：
動態(tài)標(biāo)定技術(shù)
實(shí)現(xiàn)晶圓搬運(yùn)多車一致性
● Step 1：每類設(shè)備中任選一臺做好標(biāo)記點(diǎn)；
● Step 2：選擇一臺 AMR 機(jī)器人與標(biāo)記點(diǎn)設(shè)備對接，確保精度符合對接需求；
● Step 3：將標(biāo)定好的參數(shù)和地圖文件拷貝至其余 AMR；
● Step 4：所有 AMR 自動與現(xiàn)場所有自動化設(shè)備對接，完成整體驗(yàn)證。
晶圓搬運(yùn)環(huán)節(jié)中第二個痛點(diǎn)是工序間節(jié)拍不匹配、效率低，半導(dǎo)體工藝制程周期較長，每個工序的節(jié)拍互相不匹配，造成存儲和管理難度大，且存在物料出錯的風(fēng)險(xiǎn)。
拼合單+緩存位
仙工智能通過運(yùn)用多種方案結(jié)合的模式以解決上述問題。利用仙工智能 拼合單的軟件算法，并且 在整個機(jī)器人設(shè)計(jì)中加入了緩存位，如此晶圓搬運(yùn)車體上可有兩個緩存位，結(jié)合『倉庫-產(chǎn)線』往返運(yùn)輸環(huán)節(jié)，通過預(yù)接單模式，實(shí)現(xiàn)順風(fēng)拼合單功能。此外，仙工智能也會根據(jù)客戶現(xiàn)場情況布局做定制的緩存柜，增加緩存數(shù)量，減少貨物等待時(shí)間。
目前，仙工智能為一家國際知名半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了智能化升級，40 多臺車體在客戶現(xiàn)場進(jìn)行晶圓搬運(yùn)工作，仙工智能還配套提供了統(tǒng)一資源調(diào)度系統(tǒng) RDS 以及倉儲物流管理系統(tǒng) MWMS。現(xiàn)階段整個項(xiàng)目現(xiàn)場正穩(wěn)定運(yùn)行，后期也會有更多類似項(xiàng)目。
除去晶圓搬運(yùn)，仙工智能在半導(dǎo)體封測、成品倉儲環(huán)節(jié)也設(shè)置了完善的解決方案，旨在通過強(qiáng)大的軟硬件產(chǎn)品全方位為半導(dǎo)體行業(yè)客戶制定智能物流解決方案。
仙工智能將出展 2022 ITES 深圳工業(yè)展會，邀請您蒞臨 2-C36 展位，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)物流環(huán)節(jié)智能化升級的相關(guān)話題，以及為您解讀仙工智能打造的半導(dǎo)體行業(yè)一站式智能物流解決方案。
