此次盛會,達(dá)明機(jī)器人攜眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案驚艷亮相8.1H館C196展位。圍繞AI技術(shù),集中展現(xiàn)了達(dá)明機(jī)器人的創(chuàng)新成果。展會現(xiàn)場精彩紛呈,吸引了眾多行業(yè)客戶駐足展臺,積極探究客戶需求,引領(lǐng)技術(shù)潮流,共商發(fā)展新機(jī)遇。
創(chuàng)新賦能,實力吸睛!
AI 電路板飛拍檢測
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,全球范圍內(nèi)對于AI應(yīng)用的探索達(dá)到了前所未有的高度。達(dá)明機(jī)器人通過一系列突破創(chuàng)新的AI技術(shù)推動著工業(yè)自動化的發(fā)展。
達(dá)明機(jī)器人AI 電路板飛拍檢測,整合了飛拍、輸送帶追蹤、AI檢測等功能,讓手臂可深入傳統(tǒng)俯視難以檢測的立體多面工件,降低誤判并實現(xiàn)品質(zhì)管控與追溯。邊拍邊移動大幅縮短傳統(tǒng)視覺檢測的耗時,每個項目僅需0.5秒檢測時間。AI視覺與達(dá)明機(jī)器人智能工廠管理軟件TM Image Manager合二為一,可實現(xiàn)品質(zhì)控管,優(yōu)化與追溯,并可彈性地更改任何的檢測流程與項目,是生產(chǎn)履歷管理的理想方案。
AI 汽車座椅飛拍檢測
達(dá)明機(jī)器人憑借其獨特的飛拍視覺+ AI 檢測技術(shù),在汽車座椅外觀檢測方面樹立了新的標(biāo)桿。汽車座椅在輸送線移動來料時,達(dá)明機(jī)器人TM landmark技術(shù)可精準(zhǔn)視覺定位,無需傳統(tǒng)機(jī)構(gòu)限位,整合設(shè)計簡單,效率更高。而與其融合的達(dá)明機(jī)器人 AI 技術(shù)更是核心。它能對飛拍獲取的圖像進(jìn)行深度分析。無論是異物、褶皺、臟污、劃痕、縫合處斷線、飛線,等瑕疵都可精確識別。
達(dá)明機(jī)器人飛拍視覺+ AI 檢測的融合讓汽車座椅外觀檢測更加高效、精確識別,不放過任何影響外觀品質(zhì)的缺陷。這不僅確保了汽車座椅的高品質(zhì),也為汽車制造企業(yè)在質(zhì)量把控上提供了強而有力的保障,推動汽車制造行業(yè)邁向更高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
TM30S 輪胎取放檢測
新品TM30S于本次工博會大陸首展。專為高負(fù)載工業(yè)任務(wù)而生的協(xié)作型機(jī)器人,最高達(dá)35kg的負(fù)載及 1702mm 的臂長,搭配其內(nèi)建智能視覺及 AI 技術(shù),解鎖了自動化行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力新紀(jì)元。
TM 30S 應(yīng)用在輪胎搬運。TM EIH視覺定位+AI檢測,可同步完整融合檢測汽車輪轂配置的輪胎尺寸規(guī)格、生產(chǎn)日期及批號、安裝面向、承載指數(shù)及速度等級的精確識別,實現(xiàn)高效的AI物料的定位及檢測的同時,也可輕松完成大負(fù)載拆垛/碼垛,滿足既要人機(jī)協(xié)作又需要大負(fù)載的應(yīng)用。非常適用于半導(dǎo)體行業(yè),汽車總裝及零部件行業(yè),金屬加工行業(yè),大負(fù)載拆垛/碼垛等既要求人機(jī)協(xié)作又需要大負(fù)載的應(yīng)用。
解讀“0”門檻焊接工藝包!
TM 焊接 Operator
達(dá)明機(jī)器人專為焊接開發(fā)的TM Craft軟件包,源代碼,部署過程中無需Dongle授權(quán),與支付額外費用。通過圖形界面和一系列節(jié)點功能,讓您可以輕松創(chuàng)建和編輯機(jī)器人任務(wù),即使是首次使用也能在無經(jīng)驗的情況下學(xué)習(xí)編程。使用TM Craft軟件開發(fā)工具, 可直接匯入整包的Welding Node并開始使用焊接功能, 系統(tǒng)集成商可以簡單的整合到他們的焊接方案中,不需要復(fù)雜的底層開發(fā)能力。
柔性智造生產(chǎn)利器!
TM移動式復(fù)合機(jī)器人
隨著工業(yè)數(shù)智化的發(fā)展,復(fù)合機(jī)器人的應(yīng)用正在逐漸成為工業(yè)自動化和智能制造的關(guān)鍵組成部分,逐步滲透各個領(lǐng)域。搭配視覺系統(tǒng)和先進(jìn)的AI技術(shù)的達(dá)明移動式復(fù)合機(jī)器人,突破傳統(tǒng)作業(yè)局限,降低人工失誤概率,提升生產(chǎn)效率的同時確保作業(yè)的安全性。
搭載AGV/AMR的移動復(fù)合機(jī)器人兼具了高效率、連續(xù)性、精確性、靈活性和安全性等特性,覆蓋半導(dǎo)體各類型載具搬運,如硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)封裝測試等。
業(yè)內(nèi)超前的4/6/8儲位設(shè)計,支持4/6/12/14/20kg物料抓取,同時具備全方位感測系統(tǒng)、眾多傳感器及達(dá)明特有的TM Landmark專利及TMvision視覺系統(tǒng),保證了設(shè)備移動及抓取的穩(wěn)定性。
展會仍在火熱進(jìn)行中,更多精彩,歡迎您蒞臨達(dá)明機(jī)器人展位8.1H館C196展臺,期待廣大客戶、合作伙伴以及業(yè)內(nèi)同仁前來參觀交流!